公司概況
中科(深圳)無線半導體有限公司團隊 2010 年組建于合肥,2018 年搬到廣東深圳,是一家軍民融合企業(yè),是中國科大校友團隊創(chuàng)辦,由 7 位教授及 11 位博士組成,獲得專利 143 項,累計發(fā)表論文 250 篇。具有豐富的運動控制模擬計算芯片研發(fā)和鎵集成電路產業(yè)化經驗,發(fā)布全球首顆機器人動力系統(tǒng)芯片，2024年國際頂級人工智能學術大賽CVPR中奪冠，技術獲國際學術界與行業(yè)客戶認可。
發(fā)展歷程
- 起源 2011
創(chuàng)始團隊于合肥組建，
成員來自于中電14所、中科院半導體所 - 萌芽 2016
基于FPGA開發(fā)300M~8G無線測試儀投入生產
- 成立 2018
數?；旌闲酒?Transceiver實現量產
深圳公司（一家軍民融合公司）成立 - 成長 2019
氮化鎵電子遷移晶體管(PHEMT)量產 - 成長 2021
GaN PHEMT 出貨5萬顆 - 成長 2022
國內首顆SiP封裝的SDR芯片出貨10萬顆 - 跨越 2023
Mini LED AM陣列驅動芯片研制成功
人工智能算法獲得全球二、三等獎
- 成長 2024
GaN 650V HEMT出貨20萬顆
南寧工廠建成
獲得人工智能全球冠軍
國家高新技證書
- 征程 2025
發(fā)布全球首顆具身機器人動力系統(tǒng)芯片
截止2025年3月，氮化鎵射頻芯片與快充芯片累計出貨2000萬顆
公司榮譽
榮譽資質 
高等學校教學指導委員會委員單位 
榮譽資質 
榮譽資質 
榮譽資質 
知識產權（附件） 
知識產權（附件） 
國家級軟件企業(yè) 
集成電路芯片與5G微波天線設計質量認證 歐洲核電網關認證證書 
1st-illusion 在高放教授帶領下聯(lián)合美國加州大學及斯坦福大學在國際人工智能機器學習頂級大ManiSkill 2024 挑戰(zhàn)賽上“基于一種商用人工智能視覺觸覺傳感控制技術”榮獲冠軍。 
ICCV 2023國際19屆 IEEE 
vis3 榮譽證書 
VSD-MM24GC-Certificate-all-4 中科無人機芯片算法團隊聯(lián)合高校獲得國際ACM 視覺空間挑戰(zhàn)賽第四名，ACM MM2024視覺空間描述挑戰(zhàn)賽落下帷幕,以高放教授為代表的廣西大學團隊+中國科學技術大學及中科.CT-UNITE無人機算法參賽隊伍獲得第四名 企業(yè)文化
專注
專業(yè)
2024集體出行 
2022年集體出行 
2017年集體出行 
與南寧市發(fā)改委合影 
展廳 
企業(yè)榮譽展柜