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5mm×6.5mm LGA-30pin

2×GaN HEMT + 1×半橋驅(qū)動(dòng)器

適用于輕量化應(yīng)用場(chǎng)景

CT-1906 V1.1是一款100V、60A三相增強(qiáng)型氮化鎵半橋芯片，采用10×10mm LGA封裝。該封裝集成了6個(gè)高性能HEMT器件和3個(gè)驅(qū)動(dòng)芯片，使其成為業(yè)內(nèi)最緊湊、最高效的GaN解決方案。

CT-1908是一個(gè)緊湊的 9 mm×9 mm LGA 封裝中的 100V、150A 半橋 SolidGaN。封裝中包括六個(gè)高性能增強(qiáng)型 GaN FET、驅(qū)動(dòng)器、柵極電阻器和驅(qū)動(dòng)器電源電容器，提供業(yè)界最緊湊、最高效的 GaN 電源解決方案。                                

8mm×8mm LGA-15pin

6×GaN HEMT 

適用于高性能的機(jī)器人執(zhí)行器